iPhone17の部品シェア一覧

1位：米国（約 33 ％）：Aシリーズプロセッサ（設計）、通信用半導体（Qualcommなど）、電源管理IC。
2位：韓国（約 29 ％）：OLEDディスプレイ、DRAM・NAND型フラッシュメモリ、カメラモジュール関連部品。
3位：日本（約 10 ％）：積層セラミックコンデンサ（MLCC）やカメラのイメージセンサー、各種センサー。
4位：台湾（約 9 ％）：各種基板の製造や最終的な組み立て。
5位：中国（約 2 ? 3 ％）：バッテリーや一部の筐体部品。