加速する半導体微細化「30年代後半にも数Å世代へ」ベルギーimec
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/12874/

『ファンデンホーブ氏は微細化に欠かせない要素として「次世代EUV露光装置」「トランジスタ構造の進化」「配線工程の工夫」などを例に挙げた』

「（1.5～2年で半導体の集積度が2倍になる）ムーアの法則は続く」

imecのCEO（最高経営責任者）であるファンデンホーブ氏「複数の技術の組み合わせで今後15～20年のスケーリング（微細化）ロードマップが可能になる」

ASMLのCEOであるピーター・ウェニンク氏「（EUV露光装置が）今後15～20年にわたって業界の発展を後押しするだろう」